金属基板材料主要指以金属（通常是铝、铜）作为基板材料的电路板。金属基板具有良好的散热性能，适合用于功率器件和LED照明等需要散热的应用。金属基板通常采用铝基板或铜基板，其中铜基板更常见。铜基板具有优良的导热性能和可靠的机械强度，能够有效地排出器件产生的热量。金属基板的缺点是加工难度较大，成本较高。

陶瓷基板材料通常由氧化铝、氧化铝氮化铝等材料构成。陶瓷基板具有优异的耐高温性能、优良的介电性能和较低的介电常数。它广泛应用于高功率电子设备、高频射频器件等领域。陶瓷基板的缺点是加工困难，成本较高。

软性基板材料主要指柔性电路板，如聚酰亚胺（PI）基板、聚酰胺薄膜（PET）基板等。这些材料具有良好的柔韧性和抗压性能，适合用于需要弯曲和折叠的应用，如可穿戴设备、柔性显示屏等。软性基板材料的缺点是散热性能较差，不适合高功率应用。