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覆铜板是通过在一侧涂覆一层铜箔的纤维与树脂复合材料，通常由四个主要部分组成：基材、胶粘剂、铜箔和防腐层。其中，基材是覆铜板的支撑结构，一般采用玻璃纤维布或纸层压而成。胶粘剂则起到粘合基材和铜箔的作用。铜箔是覆盖在基材上的一层铜薄板，用于导电。防腐层则是为了保护铜箔不受腐蚀。

覆铜板可以根据其使用的树脂类型、导电层厚度、铜箔厚度和耐温性能等特性进行分类。一般来说，根据树脂类型，覆铜板可以分为有机树脂覆铜板、无机树脂覆铜板和特种树脂覆铜板。有机树脂覆铜板常用的树脂有环氧树脂和聚酯树脂等，适用于一般的电子产品。无机树脂覆铜板采用玻璃纤维板作为基材，并用无机树脂进行粘合，具有较高的耐火性能和耐高温性能，适用于高端电子产品。特种树脂覆铜板则根据特定要求使用特殊的树脂。

导电层厚度和铜箔厚度是另一个重要的分类指标。导电层厚度一般以oz（盎司）为单位，常见的有1/2oz、1oz、2oz等。铜箔厚度一般以μm（微米）为单位，常用的有18μm、35μm、70μm等。不同厚度的导电层和铜箔在导电性和传热性能上会有所差异，因此在设计电路板时需要根据实际需求进行选择。

覆铜板还有耐温性能的分类，根据耐温性能的不同可以分为常规覆铜板和高耐温覆铜板。常规覆铜板的耐温性能一般在130°C以下，适用于普通电子产品。而高耐温覆铜板可以承受更高的温度，通常可达到170°C以上，适用于高温环境下的电子产品，如汽车电子、航空航天等领域。